高通骁龙875规格曝光：台积电5nm工艺 X60 5G基带芯片

（原标题：高通骁龙875规格曝光：台积电5nm工艺 X60 5G基带芯片）

外媒91mobiles报道，高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片移动平台。

爆料称，骁龙875将是高通首个拥有新X60 5G modem-RF的芯片。目前尚不清楚5G调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外，即将推出的骁龙875芯片组代号为SM8350，考虑到其前身为代号SM8250，这不足为奇。

下面是骁龙875的主要功能和规格：

基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU

3G/4G/5G调制解调器–毫米波（mmWave）和sub-6 GHz频段

Adreno 660 GPU

Adreno 665 VPU

Adreno 1095 DPU

高通安全处理单元（SPU250）

Spectra 580图像处理引擎

骁龙Sensors Core技术

外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan

（编辑：187手机网）

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