台积电已开始建造3nm芯片设备 将于2022年实现量产

　　据外媒《中央日报》消息，全球最大的半导体制造公司（代工厂）台积电已经开始建造3nm芯片设备。此前三星电子首先开发了3nm工艺，但台积电目前在大规模生产设备的建造方面处于领先地位。

　　3nm芯片可应用于AI、5G、自动驾驶汽车、云计算等众多领域。苹果、华为、谷歌、英伟达等有望成为3nm芯片的主要潜在客户。目前，三星电子和台积电是世界上仅有的拥有5nm或更精细加工技术的公司。从今年1-3月的数据来看，台积电在全球晶圆代工市场上的份额最大，为54.1％，三星电子则排名第二，为15.9％。

台积电将大规模生产iPhone 12芯片A14（图源网）

　　台媒《数码时代》日前宣布：“台积电正在为3nm芯片工厂安装设备，并计划于2021年进行试生产，2022年下半年开始量产。”

　　不过半导体行业认为，三星在3nm工艺技术方面不亚于台积电。2018年，三星电子开发了世界上首个3nm制造技术。但是，在精细化工艺竞争中，生产能力显得更为重要，即使采用5nm芯片，台积电仍领先于三星。台积电计划于4月至6月大规模生产A14芯片，该芯片采用5nm工艺制造，并将用在iPhone 12上。

（编辑：187手机网）

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