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金立M7 Plus曝光 全球最大全面屏手机

发布时间:2017-11-01 16:49:13 所属栏目:最新资讯 来源:手机之家
导读:近日,爆料大神Evan Blass(@evleaks)在Twitter上曝光了新机金立M7 Plus的谍照。从曝光的的外观上看,金立M7 Plus的外观设计比较硬朗,正面采用了一块屏占比极高的全面屏,其屏幕尺寸可能达到6.4英寸以上,成为迄今为止全球最大的全面屏屏幕。 本次曝光的

近日,爆料大神Evan Blass(@evleaks)在Twitter上曝光了新机金立M7 Plus的谍照。从曝光的的外观上看,金立M7 Plus的外观设计比较硬朗,正面采用了一块屏占比极高的全面屏,其屏幕尺寸可能达到6.4英寸以上,成为迄今为止全球最大的全面屏屏幕。

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本次曝光的金立M7 Plus机身背部采用了复刻纹牛皮材质,并很好的与背部金属面板进行了结合,双摄摄像头和指纹识别依次排列在金属面板上。

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这并不是金立第一次采用牛皮材质背壳材料,早在去年金立M2017发布之初,其就搭载了小牛皮和鳄鱼皮两种真皮材质发力高端。本次背部牛皮材质的延续,也象征着金立M7 Plus依旧是一款高端商务旗舰产品。

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配置方面,除了6.4英寸左右的三星AMOLED全面屏外,金立M7 Plus还没有更多的曝光信息。根据Evan Blass猜测,金立M7 Plus的背部皮革材质极有可能是为无线充电准备。如果真是这样,M7 Plus将成为国产手机中第一家在高端旗舰机配备无线充电的手机厂商。

(编辑:187手机网)

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