苹果A11X芯片曝光 台积电7nm工艺8核心
发布时间:2017-11-15 18:41:19 所属栏目:最新资讯 来源:手机之家
导读:今年的iPhone X除了全面屏、Face ID等亮点外,还有性能秒杀安卓的A11仿生芯片,而目前,苹果也正在紧锣密鼓的打造下一代A11X芯片。 A11X芯片将首发在新一代iPad Pro上,将于明年第一季度或第二季度初登
今年的iPhone X除了全面屏、Face ID等亮点外,还有性能秒杀安卓的A11仿生芯片,而目前,苹果也正在紧锣密鼓的打造下一代A11X芯片。 A11X芯片将首发在新一代iPad Pro上,将于明年第一季度或第二季度初登场。据悉,将采用台积电最新的7nm工艺,而且是整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)。 架构上,A11X将采用八核心设计,3颗大核Monsoon,5颗小核Mistral,同时内建M11协处理器和NPU(神经计算单元)。 (编辑:187手机网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |