明天发!HTC全面屏U11+上手曝光:半透明后背销魂
发布时间:2017-11-02 06:52:24 所属栏目:其他 来源:驱动之家
导读:原计划11月2日发布的HTC U系列新机已经被德国媒体抢先上手,小屏是U11 Life,大屏是U11 Plus。
原计划11月2日发布的HTC U系列新机已经被德国媒体抢先上手,小屏是U11 Life,大屏是U11 Plus。 U11 Plus采用了全面屏的设计语言,背部玻璃材质, 但使用了一种非常独特的外观方案——半透明 。如图所示, 可以清晰地看到里面的无线充电线圈,显得十分具有科技感和极客范儿。 功能方面,U11 Plus预装安卓8.0系统,后指纹,可隐藏的底部虚拟按键(五颗)。支持Edge Sense中框压感技术,可呼出自定义程序。 本次上手也秀了一把U11 Life,这是一款5.2寸正面指纹的产品,整体设计语言参照的是U11/U Ultra,背面采用的是玻璃材质,摄像头略有凸起,属于谷歌Android One定制产品。 基本配置上,U11 Plus分辨率为1440 x 2880,骁龙835芯片,顶配6GB RAM,除了半透,还有黑色和银色。 U11 Life则搭载骁龙630芯片,3GB RAM。 就目前的泄露节奏来看,U11+和U11 Life就看最终售价了。 (编辑:187手机网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
相关内容
- 麒麟985+120Hz“环幕屏”,华为nova 8/Pro明天登场!
- 海信首款5G手机F50发布:紫光展锐虎贲T7510 SoC加持
- realme GT Neo2发布会定档9月22日,长续航硬核游戏手机
- 一加高管晒出白色款一加 9 Pro:高颜值还不沾指纹
- 华为HarmonyOS Connect伙伴峰会召开,多款新品亮相
- Adobe Lightroom 现已适配苹果 M1 芯片,以及 Win10 ARM
- 小米MIX 4 外观设计曝光,就这?
- Qualcomm推出面向下一代网状Wi-Fi网络的沉浸式家庭联网平台
- 多设备与大跨层联网全搞定,聊聊高通带来的新时代组网体验
- 备受关注 苹果XSMax手机256G浙江售8499元