高通骁龙7系列芯片曝光，小米或率先搭载

来自开发者曝光的MIUI代码显示，高通这款未发布的系列5G芯片为「SM7350」，或会名为骁龙775G。而它现在出现在MIUI系统的代码上，那么毫无疑问它将会用于小米或者Redmi的产品。

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而此前也有消息表示，高通骁龙775G芯片的代号为「Cedros」，采用三星的6nm EUV工艺，性能或许较上代有不小提升。功能方面，高通骁龙775G芯片能够支持LPDDR5内存及UFS 3.1闪存。

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目前高通已经发布了旗舰级的高通骁龙888和次旗舰的高通骁龙870芯片，按照高通7系列的定位来看，新款高通骁龙775G芯片将会作为中端芯片亮相。

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除此之外，现在没有更多关于高通骁龙775G芯片的消息，不过预计它会在Q1季度发布。至于搭载这款芯片的机型，不出意外OPPO、vivo、小米都会搭载，此前曝光的索尼Xperia Compact系也有望被安排。

（编辑：187手机网）

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