vivo首款自研影像芯片V1确认,vivo X70系列将首发搭载
随着5G以及互联网领域飞速发展,各大厂商对芯片的依赖程度越来越高。为了避免出现“卡脖子”的情况,不少厂商都早早开始自研芯片的布局,为vivo就是其中之一。早前,有数码博主曝光了一张疑似vivo还没装机的自研芯片照片,从照片可以看到在芯片表面印有“V1”型号以及vivo的logo。 今日,vivo在深圳召开科技创新媒体沟通会。在会上vivo执行副总裁胡柏山除了介绍vivo科技创新战略路线图外,还针对近期网传vivo自研芯片一事,作出了正式回应。胡柏山表示:V1是vivo自主研发的第一颗专业影像芯片,即将由9月发布的旗舰新品X70系列首发搭载。 vivo执行副总裁胡柏山 据悉,作为vivo自主研发影像芯片,这款V1芯片开发时间长达24个月,投入研发人力超300 人。胡柏山表示:“V1是一颗特殊规格的集成电路芯片,是vivo芯片战略的一次具体落地,在整体影像系统设计中,V1芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求”。 在会上,胡柏山也首次对外披露了vivo的芯片战略。在未来,vivo芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个长赛道展开。胡柏山表示,只有在核心赛道上有强烈的定制化芯片需求,且市场上的芯片无法满足vivo的产品规划以及技术规划时,才会考虑与合作伙伴共同固化IP。 其实早在几年前,vivo就曾与三星联合研发Exynos芯片。凭借着长期积累的用户洞察和深厚的技术积淀,vivo积累了强大的软硬件研发创新实力。不管是联手蔡司开发蔡司移动影像系统还是自主研发影像芯片,都能看到vivo正在芯片、影像方面加速发展。 根据vivo透漏,搭载V1芯片的vivo X70系列将于9月份正式与我们见面,作为vivo自研芯片的先行者,相信vivo X70系列是成像将成为一大看点,距离发布会还剩下1个月不到,我们拭目以待。 (编辑:187手机网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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